书目信息 |
| 题名： |
SMT表面组装技术
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| 作者： | 杜中一主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2009 |
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| 页数： | 193页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体技术 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-28078-8 | |
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| SMT表面组装技术/杜中一主编.-3版.-北京：电子工业出版社，2009 |
| 193页：图；26cm |
| 高等职业教育规划教材·微电子技术专业系列 |
| ISBN 978-7-121-28078-8：CNY30.00 |
| 本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印刷电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术等。 |
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正题名：SMT表面组装技术
索取号：TN305/1=3
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| 28 | 2001181057 | 2001181057 | 中教（第二批第二书库）/山东中教（第二批）/1812/ [索取号:TN305/1=3] | 在馆 |