书目信息 |
| 题名： |
机电一体化测试技术
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| 作者： | 张澧生 ， 张华 ， 秦志强 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 北京理工大学出版社 2014 |
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| 页数： | 150页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TH-39 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 机电一体化--ji dian yi ti hua--测试技术 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5640-9683-0 | |
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| 330 | @a本书按照机电一体化技术中常见的测试对象和测试参数逐次展开, 重点介绍温度、压力、速度、位移和振动等参数的测量技术与方法。全书共分8章, 首先介绍通用的传感器应用技术开发平台, 然后依次介绍温度、压力、旋转运动、直线位移、振动和自动化生产线中常用的传感器和测试技术。最后介绍了各种测试信号的分析和处理方法。本书每一章都按照项目的方式展开, 按照实践、归纳、推理和再实践的方法不断强化读者对机电一体化测试技术的应用创新能力。 | |
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| 机电一体化测试技术/张澧生, 张华, 秦志强编著.-北京：北京理工大学出版社，2014 |
| 150页：图；26cm |
| ISBN 978-7-5640-9683-0：CNY38.00 |
| 本书按照机电一体化技术中常见的测试对象和测试参数逐次展开, 重点介绍温度、压力、速度、位移和振动等参数的测量技术与方法。全书共分8章, 首先介绍通用的传感器应用技术开发平台, 然后依次介绍温度、压力、旋转运动、直线位移、振动和自动化生产线中常用的传感器和测试技术。最后介绍了各种测试信号的分析和处理方法。本书每一章都按照项目的方式展开, 按照实践、归纳、推理和再实践的方法不断强化读者对机电一体化测试技术的应用创新能力。 |
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正题名：机电一体化测试技术
索取号：TH-39/13
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| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 803573 | 2000803573 | 第二书库/ [索取号:TH-39/13] | 在馆 | |
| 2 | 803574 | 2000803574 | 第二书库/ [索取号:TH-39/13] | 在馆 | |
| 3 | 803575 | 2000803575 | 第二书库/ [索取号:TH-39/13] | 在馆 |