书目信息 |
| 题名： |
硅片的超精密磨削理论与技术
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| 作者： | 郭东明 ， 康仁科 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2019 |
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| 页数： | 240页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN304.1 ， TN3 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 硅--磨削--理论 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-36300-9 | |
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| 硅片的超精密磨削理论与技术=Theory and technology of ultraprecision grinding for silicon wafer/郭东明，康仁科著.-北京：电子工业出版社，2019 |
| 240页：彩照，图；24cm |
| 国家科学技术学术著作出版基金资助出版 |
| ISBN 978-7-121-36300-9(精装)：CNY128.00 |
| 本书在介绍单晶硅的基本性质与应用、集成电路制造工艺及硅片加工相关术语的基础上，全面系统地阐述了硅片的磨削方法与理论分析、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床等，完整地总结了著者及其团队15年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。全书共9章，其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用，第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语，第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析，第4章介绍硅片超精密磨削机理，第5章介绍超精密磨削硅片面型的测量与评价，第6章介绍超精密磨削硅片表面层质量及其检测和评价方法，第7章介绍硅片超精密磨削工艺，第8章介绍硅片超精密磨床，第9章介绍硅片磨削技术新发展。 |
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正题名：硅片的超精密磨削理论与技术
索取号：TN3/8
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| 30 | 2001159512 | 2001159512 | 中教（第二批第二书库）/山东中教（第二批）/735/ [索取号:TN3/8] | 在馆 |