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题名:
“芯”想事成
    
 
作者: 陈芳 , 董瑞丰 编著
分册:  
出版信息: 北京   人民邮电出版社  2018.08
页数: 240页
开本: 23cm
丛书名:
单 册:
中图分类: F426.63
科图分类:
主题词: 集成电路产业--ji cheng dian lu chan ye--研究--中国
电子资源:
ISBN: 978-7-115-49209-8
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    “芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围= Deciphering China's chips industry/陈芳, 董瑞丰编著.-北京:人民邮电出版社,2018.08
    240页:彩图;23cm
    
    
    ISBN 978-7-115-49209-8:CNY59.00
    本书以国家通讯社记者的专业视角, 将太平洋彼岸“一剑封喉”的制裁事件, 还原到中国改革开放的历史长周期和多国在高技术领域激烈博弈的坐标系上, 深刻、主动、客观地再现中国创新发展的艰难历程与艰苦卓绝的努力, 多维度解读中国芯片困境, 不仅是对芯片之路道阻且长的冷静评判和剖析, 更是对创新发展规律的总结提炼与再认识。
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正题名:"芯"想事成     索取号:F426.63/10         预约/预借

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3 849788   2000849788   第二书库/ [索取号:F426.63/10] 在馆    
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