书目信息 |
| 题名： |
引线封装
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| 作者： | ；半导体器件制造技术丛书编写组 编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 国防工业出版社 1972 |
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| 页数： | 234页 | |
| 开本： | 19cm | |
| 丛书名： | 半导体器件制造技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305.96 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体工艺--引线技术 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 15034.1282 | |
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| 引线封装/《半导体器件制造技术丛书》编写组编.-北京：国防工业出版社，1972 |
| 234页；19cm.-(半导体器件制造技术丛书；10) |
| ISBN 15034.1282：CNY0.65 |
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| 相关链接 |
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正题名：引线封装
索取号：TN305.96/1
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 2000071975 | 2000071975 | 旧书回溯/ [索取号:TN305.96/1] | 在馆 |