书目信息 |
| 题名： |
电子装联与焊接工艺技术研究
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| 作者： | 孙海峰 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 文化发展出版社 2019 |
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| 页数： | 282页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305.93 ， TN305.9 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子装联--焊接工艺--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5142-2606-5 | |
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| 314 | @a孙海峰, 工程师, 毕业于信息工程大学, 主要从事电子装联工艺技术的研究。 | |
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| 330 | @a本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写, 具体内容包括: 现代电子装联工艺概论、影响电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固、影响电子产品在服役期间的工艺可靠性问题、有铅和无铅混合组装的工艺、电子产品无Pb制程的工艺、波峰焊接焊点的工艺可靠性设计、电子装联焊接技术基础知识、焊接接头的界面特性、电子装联焊接所用焊料与接头设计、电子装联PCBA焊接的DMF要求等内容。 | |
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| 电子装联与焊接工艺技术研究/孙海峰主编.-北京：文化发展出版社，2019 |
| 282页：图；24cm |
| ISBN 978-7-5142-2606-5：CNY48.00 |
| 本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写, 具体内容包括: 现代电子装联工艺概论、影响电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固、影响电子产品在服役期间的工艺可靠性问题、有铅和无铅混合组装的工艺、电子产品无Pb制程的工艺、波峰焊接焊点的工艺可靠性设计、电子装联焊接技术基础知识、焊接接头的界面特性、电子装联焊接所用焊料与接头设计、电子装联PCBA焊接的DMF要求等内容。 |
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正题名：电子装联与焊接工艺技术研究
索取号：TN305.9/2
预约/预借
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